第669章：【天问】芯片 (第1/2页)

“庭玻，我们之前依据arm架构设计的芯片完成的怎么样了？”
　　
　　环宇科技芯片研发部有两个项目。
　　
　　一个是完全自主架构的芯片研发，目前这一块是最难的。
　　
　　另一块则是为了积累经验研究的arm芯片。
　　
　　“陈总，我们的设计已经完成。”
　　
　　何庭玻将芯片方案拿了出来：“这是我们的芯片设计方案。”
　　
　　“我看一下。”
　　
　　芯片设计图陈宇自然看不懂，但芯片方案还是能够看个大概。
　　
　　当然，这个方案其实就是之前根据陈宇的想法。
　　
　　总体偏向于多媒体这一块。
　　
　　也就是在芯片当中集成各类多媒体设置。
　　
　　这样，手机生产厂商直接就可以将芯片拿过来，不再需要进行更多的调试。
　　
　　这并没有多大的技术，他只是一个想法创意。
　　
　　但这个想法创意，却不是别人能够想得到的。
　　
　　“OK。”
　　
　　看完方案，陈宇满意的点头。
　　
　　“那么，接下来，你全力研究我们自主架构的芯片。”
　　
　　自主架构这一块钱是砸了不少，但任务紧，难度大，到现在也才进入30%的样子。
　　
　　不过，陈宇并不着急。
　　
　　他还有时间。
　　
　　只要最近几年他在半导体芯片这一块站稳脚跟，那么，未来推出完全自主架构的芯片将更为容易许多。
　　
　　……
　　
　　“张总，要不找下环宇科技的陈宇？”
　　
　　“环宇科技能有什么办法？”
　　
　　张如京现在头都要大了。
　　
　　这是至他创办中心国际以来碰到的最大的一次危机。
　　
　　他知道，这一次危机如果没解决好，中心国际或许并不会完蛋，但再也不可能有赶超台基电的机会了。
　　
　　对于助手提到陈宇，张如京下意识便摇头。
　　
　　虽然环宇科技最近跨界了不少，也进入了手机市场，甚至与威盛电子也有合作。
　　
　　但说到底环宇科技还是做互联网的。
　　
　　互联网虽然很有创新，但其实并没有什么技术。
　　
　　但半导体行业靠的却是技术的堆积。
　　
　　台基电能大幅降价，靠的也是他们的技术。
　　
　　但可惜中心国际0.25微米技术才刚刚发展没多久，别说是降价了，就是正常生产，他们的成本也比台基电贵了不少。
　　
　　不过，张如京没有想陈宇，陈宇却是来到了中心国际。
　　
　　“张总，好像陈宇来了。”
　　
　　“他来了？”
　　
　　“他刚到。”
　　
　　助手丘慈云放下电话。
　　
　　虽然张如京并不觉得环宇科技的陈宇能有什么办法。
　　
　　但做为中心国际大股东的陈宇，张如京也不敢怠慢。
　　
　　“张总，我得向您说得抱歉，要不是我，您可能不会被张中谋请到台市。”
　　
　　陈宇和张如京见过几次。
　　
　　只是之前几次陈宇没怎么与张如京细聊，倒也并不是特别熟悉。
　　
　　“陈总这话就见外了。”
　　
　　张如京摇头说道：“张中谋布这个局花了不少心血，就算我不去台市，我们现在也好不到哪去。”
　　
　　张如京并没有因为被张中谋请去台市而生气。
　　
　　中心国际的技术相比台基电的技术差了太多，台基电有的一系列的办法与中心国际较量。
　　
　　“我也是这么想的。”
　　
　　陈宇也是点头。
　　
　　随后两方入坐，客套了一翻，陈宇便进入正题。
　　
　　“张总，来之前我与威盛那边商量了一下，准备将威盛c4芯片交给中心国际代工。”
　　
　　之前威盛的芯片是台基电代工的。
　　
　　至于之前为什么不交给中心国际，完全是威盛此前就与台基电合作良好。
　　
　　虽然威盛与环宇科技是合作关系，但威盛与中心国际并不是合作关系。
　　
　　这一次陈宇能将c4芯片的代工业务转到中心国际，也算是花了一些代价。
　　
　　这一点张如京也同样看得出来。
　　
　　不管威盛是不是与环宇科技合作，但威盛说到底还是台市的企业。
　　
　　威盛最为信任的是台基电，而不是中心国际。
　　
　　陈宇能将c4芯片业务交给自己，可谓是费了不少心血。
　　
　　“多谢陈总。”
　　
　　张如京客气的谢道，但还是苦笑说道：“这一次台基电降价实在是太狠，c4芯片交给我们代工，也起不到太大的作用。”
　　
　　

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